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应用行业:通信应用产品:数字光钎通信层数:8表面处理:沉金材料:FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:3.5/3.5mil板厚:1.6mm最小孔径:0.45mm
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应用行业:工业控制应用产品:核心板层数:16表面处理:沉金材料:高TG FR4外层线宽/线距:4/4mil内层线宽/线距:3.5/3.5mil板厚:2.43mm最小孔径:0.75mm
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说明: 采用数字集成电路板制作电源和模拟电路电源分别供电的方法是:布置电源线时,除了要根据电流的大小尽量加粗走线宽度外,在布线时还应使电源线、地线的走线方向与数据线的走线方向一致。在布线工作的最后,要用地线将PCB的底层没有走线的地方铺满。上述这些方法都有助于增强电路的抗干扰能力。集成电路板制作时尽可能在微控制器、ROM、RAM等关键芯片的电源输入端安装去耦电容器。实际上,PCB走线、引脚连线和接线等都可能含有较大的电感效应。大的电感可能会在Vcc走线上引起严重的开关噪声尖峰。防止Vcc走线上开关噪声尖峰的方法是在Vcc与电源地之间安放一个O.lpF的去耦电容器。如果集成电路板制作±使用的是表面贴装元件,可以用片状电容器直接紧靠着芯片的Vcc引脚安装。最好使用瓷片电容器,这是因为这种电容器具有较低的静电盯损耗(ESL)和高频阻抗,另外这种电容器在温度和时间上的介质稳定性也很不错。尽量不要使用袒电容器,因为在高频它的阻抗较高。W在安放去耦电容器时需要注意:在PCB的电源输入端跨接lOOyF左右的电解电容器时,如果体积允许的话,电容量大一些则更好;原则上每个集成电路板制作芯片的旁边都需要放置一个O.OlpF的瓷片电容器,如果电路板的空隙太小而放置不下时,可以每10个芯片左右放置一个1?lOpiF的袒电容器。对于抗干扰能力弱、关断时电流变化大的元件和RAM、ROM等存储元件,应该在电源线(Vcc)和地线之间接入去耦电容器。集成电路板制作在能够满足系统要求的情况下,应尽可能采用低的时钟频率。时钟产生器要尽量靠近用到该时钟的器件。石英晶体振荡器外壳要接地,时钟线要尽量短,且不要引得到处都是。石英振荡器下面、噪声敏感器件下面要加大地的面积而不应该走其他信号线。时钟线要垂直于I/O线,避免与I/O线平行;时钟线要远离I/O线。相关阅读:微控制器集成电路板制作设计的一般原则【汇合】
说明: 在设计数字电路的集成电路板制作时,其地线应构成闭环形式,以提高电路的抗干扰能力。地线应尽量粗。如果地线很细的话,则地线电阻将会较大,会造成接地电位随电流的变化而变化,致使信号电平不稳,导致集成电路板制作的抗丁扰能力卜降。在布线空间允许的情况下,要保证主要地线的宽度至少为2?3mm,元件引脚上的接地线应该在1.5mm左右。(1)合理分区。微控制器集成电路板制作通常可分为模拟电路、数字电路和功率驱动三个区。要本着尽量控制噪声源、尽量减小噪声的传播与耦合、尽量减小噪声的吸收这三大原则进行PCB的设计和布线。(2)在集成电路板制作的布局方面,应该使相互有关的元件尽量放得靠近一些。例如,时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易产生噪声,在放置时应把它们靠近些。对于那些易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路开关电路等,应尽量使其远离微控制器的逻辑控制电路和存储电路(ROM、RAM),如果可能的话,可以将这些电路另外分成独立小区进行设计,这样有利于抗干扰,提高集成电路板制作工作的可靠性。尽量不要使用IC插座,要把IC直接焊在PCB上,以减少IC插座的分布参数影响。(3)在微控制器系统中,地线的种类有很多,有系统地、屏蔽地、数字地、模拟地等,地线是否布局合理,将决定集成电路板制作的抗干扰能力。数字地和模拟地要分开布线,不能合用,要将它们各自的地线分别与相应的电源地线相连。在设计时,模拟地线应尽量加粗,而且尽量加大引出端的接地面积。一般来讲,对于输入、输出的模拟信号,集成电路板制作与微控制器电路Z间最好通过光耦进行隔离。要注意接地点的选择。当PCB±的信号频率低于1MHz时,由于布线和元件之间的电磁感应影响很。??拥氐缏沸纬傻幕妨鞫愿扇诺挠跋旖洗,所以耍采用一点接地,使其不形成冋路。当集成电路板制作上的信号频率高于10MHz时,由于布线的电感效应明显,地线阻抗变得很大,此时接地...
说明: 电路板加工制作时,将过孔焊盘和表面焊盘平行或对角放置是基于过孔焊盘的尺寸、穿线长度、过孔焊盘和表面焊盘之间的间隙来考虑的。最佳布局的过孔焊盘尺寸为0.508mm,焊盘尺寸为0.203mm,内部间隙和走线为0.076mm。这种布局在过孔两条走线之间留有足够的间隙。总体上,信号走线所需的PCB层数与过孔之间的走线数量成反比(即走线越多,需要的PCB层数就越少)。电路板加工制作可以根据走线和间隙尺寸、过孔焊盘之间的走线数量、采用的焊盘类型等参数来估算PCB需要的层数。电路板加工制作使用较少的I/O引脚可以减少板层数量,所选择的过孔类型也有助于减少板层数量。如图所示是一个1.00mm倒装焊BGA的PCB布板实例,通过该图可以了解过孔类型是怎样影响PCB层数的。 图中的盲孔电路板加工制作布板只需要两层PCB。来自前两个焊球的信号直接穿过第1层。第3个和第4个焊球的信号可以通过过孔到达第2层,第5个焊球的信号通过第3和第4个焊球过孔下面到达第2层。因此,只需要两层PCB即可。作为对比,图中的贯通孔需要3层PCB,这是因为信号不能在贯通孔下面通过。第3和第4个焊球的信号仍然可以通过过孔到达第2层,但是第5个焊球的信号必须通过一个过孔到达第3层。在这一例子中,使用盲孔而不是贯通孔的方法节省了一层PCB。相关阅读:射频电路板加工制作功率【汇合】
说明: 射频电路板加工制作功率放大器还有使功率器件工作于开关状态的。―)类放大器和戊(E)类放大器。丁类放大器的效率高于丙类放大器,理论上可达100%,但它的最高工作频率受到开关转换瞬间所产生的器件功耗(集电极耗散功率或阳极耗散功率)的限制。如果在电路上加以改进,使电子器件在通断转换瞬间的功耗尽量减。?蚨±喾糯笃鞯墓ぷ髌德士梢蕴岣,即构成所谓的戊类放大器。这两类放大器是晶体管射频电路板加工制作功率放大器的新发展。还有另外几类高效率放大器,即F类、G类和H类。在它们的集电极电路设置了包括负载在内的无源网络,能够产生一定形状的电压波形,使晶体管在导通和截止的转换期间的电压和均具有较小的数值,从而减小过渡状态的集电极损耗。同时,还应设法降低晶体管导通期间的集电极损耗,以实现高效率的功率放大。射频电路板加工制作功率放大器按工作状态分类,可分为线性放大和非线性放大两种。线性放大器的效率最高也只能够达到50%,而非线性放大器则具有较高的效率。射频功率放大器通常工作于非线性状态,属于非线性电路,因此不能用线性等效电路来分析。通常采用的分析方法是图解法和解析近似分析法。阻抗匹配网络是射频电路板加工制作功率放大器电路的重要组成部分,有集总参数的匹配网络和传输线变压器匹配网络两种形式。为得到合适的输出功率,功率放大器通常利用功率合成器和功率分配器对功率进行合成与分配。射频电路板加工制作功率放大器包含输出功率、效率、线性、杂散输出与噪声等主要技术指标。输出功率与效率是设计射频功率放大器的关键。而针对功率晶体管,主要应考虑击穿电压、最大集电极电流和最大管耗等参数。为了实现有效的能量传输,天线和放大器之间需要采用阻抗匹配网络。相关阅读:射频功率放大器电路板加工制作设计【汇合】
说明: 射频功率放大器电路板加工制作是各种无线发射机的主要组成部分。在发射机的前级电路中,调制振荡电路所产生的射频信号功率很。?枰???幌盗械姆糯螅ㄈ缤ü?撼寮、中间放大级、末级功率放大级放大),以获得足够的射频功率后,才能馈送到天线上辐射出去。为了获得足够大的射频输出功率,必须采用射频功率放大器。设计射频功率放大器电路板加工制作时需要对输出功率、激励电平、功耗、失真、效率、尺寸和质量等问题进行综合考虑。射频功率放大器的工作频率很高(从几十兆赫兹一直到几百兆赫兹,甚至到几吉赫兹),按工作频带分类,可以分为窄带射频功率放大器和宽带射频功率放大器。窄带射频功率放大器的频带相对较窄,一般都采用选频网络作为负载回路,如LC谐振回路。宽带射频功率放大器电路不采用选频网络作为负载回路,而是以频率响应很宽的传输线作为负载,这样它可以在很宽的范围内变换工作频率,而不必重新调谐。根据匹配网络的性质,可将功率放大器电路板加工制作分为非谐振功率放大器和谐振功率放大器。非谐振功率放大器的匹配网络(如高频变压器、传输线变压器等非谐振系统)的负载性质呈现纯电阻性质。而谐振功率放大器的匹配网络是谐振系统,它的负载性质呈现电抗性质。相关阅读:射频电路板加工制作设计的一些技巧【汇合】
说明: 在射频电路板加工制作上,必须提供一个对输入和输出端口的任何射频信号都能作为“零”或参考点的共用射频接地点(这些点必须是等电位的)。在射频电路板加工制作上的直流电源供电端和直流偏置端,直流电压必须保持在直流电源供电的原始值上,但对可能叠加在直流电压上的射频信号,必须使它对地短路或将其抑制到所要求的程度。换句话说,在直流电源供电和直流偏置端,其阻抗对交流或射频的电流或电压信号必须接近于零,即达到射频接地的目的。在一个射频电路板加工制作上的每一个射频模块中,不管是无源还是有源电路,射频接地都是不可缺少的部分。在进行电路测试时,不良的射频接地将导致对各种参数的测量误差。不良的射频接地也会降低电路性能,如产生附加噪声和寄生噪声,不期望的耦合和干扰,模块和器件之间的隔离变差,附加功率损失或福射,附加相移,在极端情况下还会出现意想不到的功能错误。电容是常用的射频电路板加工制作接地的元件。电容的阻抗趋于无穷;而对于射频信号,随着电容量增加,其阻抗变小。理想情况下,通过无限增加电容的容量C,其射频阻抗能够接近零。然而,期望通过在射频接地端与真实接地点之间连接一个容量无穷大的理想电容实现射频接地是不现实的。一般来说,只要电容容量足够大,能使射频信号能够接到一个足够低的电平就可以了。相关阅读:pcb线路板打样设计布线路径的差异【汇合】
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